豪利777


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2019全球半导体工业(重庆)博览会

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主题:开拓创芯,智享未来  时间:2019年5月8日-10日  所在:重庆国际博览中心(悦来会展城)  规模:20000㎡  参展企业达300家  15000名专业观众  论坛:全球半导体工业生长立异论坛  半导体行业投融资剖析峰会  互联网、汽车、光通讯、智慧医疗、智能交通与半导体工业需求生长论坛  展位号:A53  全球半导体工业(重庆)博览会将于今年五月开展,为专业人士带来行业盛会。  豪利777专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售,重点开发高速、高精度、多功效、全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、MicroLED/MiniLED封装、高速光 ?榈淖樽啊⑸淦灯骷⑽⒉ㄆ骷EMS传感器等器件的封装,以及医疗CT探测器组装等。高精度的运动控制技术、领先的机械视觉技术以及灵活的软件算法是我们的焦点竞争力。我们熟练掌握了富厚的半导体封装工艺技术,设备可以任意组装种种工艺 ?,如高精度点胶 ?椤V光固化 ?椤⒐簿Ъ夏 ?椤⒓す饧尤饶 ?椤⒊尤饶 ?椤⒛Σ梁附幽 ?椤⒓す獠饩嗄 ?椤⑷鹊;つ ?椤⑹凳奔嗫啬 ?椤⑽熳远谢还π ?椤afer&Tray供料 ?榈。  设备系统可与车间治理系统对接,实时纪录每一个器件的贴装历程,可随时检察设备生产状况,同时凭据动态数据调解贴装赔偿参数以抵达设备使用的最优化。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决计划,为客户提供更好的产品与效劳并不绝创立新的价值。到目前为止,我们已经和通用电气医疗、中科院微电子所、航天科工系统二院、三院、京东方、深南电路、清华大学、南方科技大学、国防科技大学等行业领先企业建立战略相助同伴关系,我们拥有强大的售后团队,可随时为客户提供更快捷、更优质的效劳。  我司销售以下自主研发尖端工艺设备:  豪利777MicroASMAMS倒装键合机  应用领域:MEMS封装倒装芯片键合正装芯片键合  晶圆级封装?光 ?榉庾?传感器封装?MiniLED贴装  豪利777MicroASMAMX全功效粘片机  应用领域:MicroLED、miniLED阵列芯片贴片、  微光学芯片、显示芯片封装  ·下一代手机上的公制03015、008004器件  ·大型医疗设备(焦点成像 ?樽樽埃  す馄骷す馄鱈D钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)  ·半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混淆电路)  ·硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等?  豪利777MicroASMM-S手动-半自动豪利777装系统  M-S平台是一款手动-半自动豪利777装系统 ?纱钆湮旒尤饶 ?椤⒓す饧尤饶 ?椤V点胶及固化 ?椤⑷鹊;て迥 ?椤⒒自と饶 ?椤⒗碳嗫啬 ?椤⑿酒棺昂附幽 ?。  该系列产品性能稳定,性价比高,操作便当,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。  应用领域:MEMS封装倒装芯片键合正装芯片键合  晶圆级封装?光 ?榉庾?传感器封装?MiniLED贴装  硅光电组件?  传感器装配??  医学 ??  微型激光器?  混淆电路装配?  2019全球半导体工业(重庆)博览会以“开拓创“芯”、智享未来”为主题,着力拓展智能化应用,加速推进重庆智能工业、数字经济生长。计划展出面积2万㎡,300家知名企业加入。全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展,集中展示新产品、新技术,邀请15000名专业观众旅行,同期举办全球半导体工业生长立异论坛、半导体与智能化汽车技术立异论坛等10余场科技论坛,全力打造最专业的上下游交流相助平台。  博览会准备事情已全面启动,现诚邀您加入本次运动,配合分享半导体工业前沿科技立异的饕餮盛宴,充分展示半导体企业高端品牌形象,共享商机、共话未来!

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  主题:开拓创芯,智享未来

  时间:2019年5月8日-10日

  所在:重庆国际博览中心(悦来会展城)

  规模:20000㎡

  参展企业达300家

  15000名专业观众

  论坛:全球半导体工业生长立异论坛

  半导体行业投融资剖析峰会

  互联网、汽车、光通讯、智慧医疗、智能交通与半导体 工业需求生长论坛

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  展位号:A53

  全球半导体工业(重庆)博览会将于今年五月开展,为专业人士带来行业盛会。

  豪利777专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售,重点开发高速、高精度、多功效、全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、Micro LED/Mini LED封装、高速光 ?榈淖樽啊⑸淦灯骷⑽⒉ㄆ骷EMS传感器等器件的封装,以及医疗CT探测器组装等。高精度的运动控制技术、领先的机械视觉技术以及灵活的软件算法是我们的焦点竞争力。我们熟练掌握了富厚的半导体封装工艺技术,设备可以任意组装种种工艺 ?,如高精度点胶 ?椤V光固化 ?椤⒐簿Ъ夏 ?椤⒓す饧尤饶 ?椤⒊尤饶 ?椤⒛Σ梁附幽 ?椤⒓す獠饩嗄 ?椤⑷鹊;つ ?椤⑹凳奔嗫啬 ?椤⑽熳远谢还π ?椤afer&Tray供料 ?榈。

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  设备系统可与车间治理系统对接,实时纪录每一个器件的贴装历程,可随时检察设备生产状况,同时凭据动态数据调解贴装赔偿参数以抵达设备使用的最优化。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决计划,为客户提供更好的产品与效劳并不绝创立新的价值。到目前为止,我们已经和通用电气医疗、中科院微电子所、航天科工系统二院、三院、京东方、深南电路、清华大学、南方科技大学、国防科技大学等行业领先企业建立战略相助同伴关系,我们拥有强大的售后团队,可随时为客户提供更快捷、更优质的效劳。

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  我司销售以下自主研发尖端工艺设备:

  豪利777MicroASM AMS 倒装键合机

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  应用领域:MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合

  晶圆级封装   光 ?榉庾  传感器封装   Mini LED贴装

  豪利777MicroASM AMX 全功效粘片机

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  应用领域:Micro LED、miniLED阵列芯片贴片、

  微光学芯片、显示芯片封装

  · 下一代手机上的公制03015、008004器件

  · 大型医疗设备(焦点成像 ?樽樽埃

  · 光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)

  · 半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混淆电路)

  · 硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

 

  豪利777MicroASM M-S手动-半自动豪利777装系统

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  M-S平台是一款手动-半自动豪利777装系统 ?纱钆湮旒尤饶 ?椤⒓す饧尤饶 ?椤V点胶及固化 ?椤⑷鹊;て迥 ?椤⒒自と饶 ?椤⒗碳嗫啬 ?椤⑿酒棺昂附幽 ?。

  该系列产品性能稳定,性价比高,操作便当,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。

  应用领域:MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合

  晶圆级封装   光 ?榉庾  传感器封装   Mini LED贴装

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  硅光电组件 

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  传感器装配 

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  医学 ? 

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  微型激光器

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  混淆电路装配 

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  2019全球半导体工业(重庆)博览会以“开拓创 “芯”、智享未来”为主题,着力拓展智能化应用,加速推进重庆智能工业、数字经济生长。计划展出面积2万㎡,300家知名企业加入。全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展,集中展示新产品、新技术,邀请15000名专业观众旅行,同期举办全球半导体工业生长立异论坛、半导体与智能化汽车技术立异论坛等10余场科技论坛,全力打造最专业的上下游交流相助平台。

  博览会准备事情已全面启动,现诚邀您加入本次运动,配合分享半导体工业前沿科技立异的饕餮盛宴,充分展示半导体企业高端品牌形象,共享商机、共话未来!

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