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10

2020

-

08

什么是BGA返修台

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BGA返修台也通常被称为BGA返工站 ,是当BGA芯片泛起焊接问题或需要更换新的BGA芯片时使用的专用设备。由于BGA芯片的焊接温度要求高 ,常用的加热工具(如热风枪)不可满足其要求。BGA返修台在事情时遵循标准回流焊接曲线(有关曲线问题的详细信息 ,请参考百科全书“BGA返工表温度曲线”)。因此 ,BGA返修台?修复效果很是好 ,如果用更好的BGA焊台制作 ,乐成率可达98%以上。

  BGA是指通过BGA返修台封装工艺封装的芯片。

  BGA有四种基本类型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常 ,封装的底部与焊球阵列连接作为输入/输出端子。这些封装的焊球阵列的典范间距划分为1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修台 ,焊球的铅锡身分主要是63Sn/37Pb和90Pb/10Sn ,由于目前在这方面没有相应的标准 ,焊球的直径因公司而异。从BGA返修台组装技术的角度来看 ,BGA比QFP器件有更多的优势 ,这主要体现在BGA器件对装置精度的要求不太严格。理论上讲 ,纵然回流焊历程中焊球相关于焊盘的偏移抵达50% ,器件位置也会由于焊料的外貌张力而自动校正 ,这在实验中很是明显。其次 ,BGA返修台不再像QFP那样保存器件引脚变形的问题 ,并且BGA的共面性比QFP好 ,其引出间距比QFP大得多 ,可以明显减少焊膏印刷缺陷造成的焊点“桥接”问题;别的 ,BGA返修台具有良好的电学和热学性能以及高互连密度。BGA的主要缺点是焊点的检查和修复困难 ,对焊点的可靠性要求严格 ,这限制了BGA返修台器件在许多领域的应用。

  BGA返修台也通常被称为BGA返工站 ,是当BGA芯片泛起焊接问题或需要更换新的BGA芯片时使用的专用设备。由于BGA芯片的焊接温度要求高 ,常用的加热工具(如热风枪)不可满足其要求。

  BGA返修台在事情时遵循标准回流焊接曲线(有关曲线问题的详细信息 ,请参考百科全书“BGA返工表温度曲线”)。因此 ,BGA返修台修复效果很是好 ,如果用更好的BGA焊台制作 ,乐成率可达98%以上。


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