豪利777


19

2020

-

08

什么是倒装焊技术?倒装焊技术优点是什么?

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倒装焊技术就是指IC芯片面朝下,与封裝机壳或走线基钢板立即互联的一种技术性 。又被称为倒扣焊技术 。 倒装焊的优点是什么呢?与丝焊(WB)、载带自动焊机(TAB)等别的集成ic互联技术性相较为,其互联线短、寄生电容和内寄生电感器小,集成ic的I/O电级可在集成ic表层随意设定,封裝相对密度高 。因而倒装焊更适合高频率、髙速、高I/O端规模性集成电路芯片(LSI).集成电路工艺集成电路芯片(VI.SI)

 

倒装焊技术就是指IC芯片面朝下,与封裝机壳或走线基钢板立即互联的一种技术性 。又被称为倒扣焊技术 。

 

倒装焊的优点是什么呢?与丝焊(WB)、载带自动焊机(TAB)等别的集成ic互联技术性相较为,其互联线短、寄生电容和内寄生电感器小,集成ic的I/O电级可在集成ic表层随意设定,封裝相对密度高 。因而倒装焊更适合高频率、髙速、高I/O端规模性集成电路芯片(LSI).集成电路工艺集成电路芯片(VI.SI)和专用型集成电路芯片(ASIC)集成ic的应用 。倒装焊必须在集成ic的I/O电级上生产制造凸点,凸点的结构和样子种种各样 。

 

依据倒装焊互联加工工艺的纷歧样,倒装焊技术性要害分成下列4种种类:焊接质料电焊焊接法、凸点压正当、环氧树脂粘正当和热超声波 。焊接质料电焊焊接法运用再流焊对Pb-Sn焊接质料突点开展电焊焊接 。突点压正当运用倒装悍机对例如Au、Ni/Au、Cu等硬突点开展电焊焊接 ;费跏髦痴蹦苡弥种植畋鸬幕费跏髦辰峒 。导电性腔以粘合带突点的集成ic,还可以做为突点原质料应用 。绝缘层环氧树脂粘结剂也可用以倒装焊技术性,它要害起粘合功效,电联接是凭据集成ic上的突点和基钢板上的焊区中间密不可分的物理触碰来完成 。

豪利777主营产品传感器封装、光?榉庾、豪利777装键合机、全自动粘片机、豪利777装设备、DieBonder、倒装键合机、粘片机、Mini LED贴装、激光器组装、倒装焊键合机、Mini LED返修、MicroLED贴装、效时bga返修台、半导体豪利777装等,专注于全自动微米级高精度豪利777装设备的研发,集设计、生产和销售、效劳为一体的半导体豪利777装设备专业制造商 。产品应用领域:传感器组装,光器件光?樽樽,混淆集成电路组装,微波器件组装,医疗探测器成像?樽樽,Mini LED贴装及返修等 。

 

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