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AME系列ET点亮检测设备

AME-200直显该设备适用于miniled点亮的质量检测 ,接纳高精度CCD分三个偏向对产品点亮的差别切换画面进行成像检测 ,可兼容多种差别的款式产品 ,凭据客户需求自由更换 ,检测算法参数可灵活调解 ,检测结果数据可视化 ,对扫描效果进行比对读取数据进行判定NG/OK ,系统纪录所有测试数据便当客户进行拷贝剖析。

所属分类:


  • 产品描述
  • 要害参数
  • 应用领域
  • 相关工艺
  • 产品优势
  • AME系列Mini LED ET点亮检测设备

     

     

           AME-200直显该设备适用于miniled点亮的质量检测 ,接纳高精度CCD分三个偏向对产品点亮的差别切换画面进行成像检测 ,可兼容多种差别的款式产品 ,凭据客户需求自由更换 ,检测算法参数可灵活调解 ,检测结果数据可视化 ,对扫描效果进行比对读取数据进行判定NG/OK ,系统纪录所有测试数据便当客户进行拷贝剖析。

     

           设备机构对接整体产线 ,对接前工序设备 ,产品流入检测工位;机械定位 ,牢固件压住产品 ,测试盒连接器公头被控制伺服往上推动 ,连接产品背面控制 ?榈牧悠髂竿 ,形成导通;测试盒子给出控制电路信号 ,整个产品被点亮 ,检测系统完成检测 ,给出下个画面点亮信号 ,如此循环点亮检测 ,通过切换红、绿、蓝、白、横黑白、竖黑白、斜黑白、灰(64阶、128阶)8种画面 ,完成产品整体的检测;凭据软件检测结果 ,输出指定的mapping坐标 ,包括产品编号、XY坐标、RGB、状态等信息 ,上传至客户MES系统 ,接着产品流到下工序。

  • 设备型号

    AME-200直显

    项目

    参数

     

     

     

     

     

     

    检查PCB参数

    最大板尺寸 (X x Y)

    200mm x200mm

     

     

    传送机构

    传输方法

    一段式轨道

    最小板尺寸 (Y x X)

    60mm x 60mm

    牢固轨

    前轨道牢固

    PCB厚度

    1mm~6mm

    PCB夹持要领

    边沿锁定基板夹紧

    板边沿间隙

    3mm

     

     

     

     

     

    影像参数

    相机

    25MP工业相机 GigE Vision(千兆网接口)

    底部间隙

    45mm

    区分率

    64μm

    顶部间隙

    25mm

    影像视域 (FOV)

    200mm x200mm

    板重

    3Kg

    镜头

    FA镜头

     

     

     

     

    性能参数

    检查方法

    R/G/B组合测试、横扫、竖扫、斜扫(隔行扫描)

     

     

     

     

     

     

     

    硬件配置

    操作系统

    Windows 10中文专业版64

    检查项目

    过亮、暗亮、不亮等

    通信方法

    EthernetSMEMA

    检查器件

    2*4mil芯片及以上

    功率要求

    AC220V±10%,50/60HZ,1.8kVA

    基板处理时间

    180~200ms

    压缩空气要求

    4~6Kg/cm2

    坏点生成数据

    30sec/PCS

    外观尺寸

    L(640mm)×W(1100mm)×H(1620mm)不含三色灯

     

     

     

    传送机构

     

    轨道调宽方法

    自动调解

    机械重量

    450kg

    传送速度

    1500mm/(Max)

    情况温度

    440℃

    距地面的传送高度

    900±30mm

    相对湿度

     

    2580%RH4

     

    传送轨道偏向

     – 右、右 – 左、左 – 左、右 –  (出厂前设定)

  • 适用于Mini LED直显产品

  • 直显产品炉后点亮检测

    亮点、暗点、死灯、暗灯、串色、IC不良、列亮、区域暗块、亮块等

  • 通用性强:凭据客户需求 ,兼容多种差别的款式产品

    便当治理:检测结果可上传至客户MES系统、改善产品质量

    上料方法:自动上下料

    1.拍照方法:超高像素的相机与大区分率结合 ,形成大的影像视域 ,关于基板拍照只需要一个FOV ,和走停拍照比照 ,大大节省了拍照时间

    2.miniled数量较多 ,基板进入机械后会有夹角 ,导致灯珠阵列的禁绝确 ,容易形成元件重叠漏检 ,本公司特创自动二值化定位系统 ,自动生成阵列元件框 ,准确性高

    3.无需拼接图片,比照整国界像拼接的软件来说 ,本司软件接纳单FOV数据同步检测,测试算法不滋扰检测速度 ,测试速度快 ,整国界像拼接的软件检测时需要拼接图片、整板数据同时检测 ,多个测试算法耗时(模板匹配) ,耗时较长(且像素越高 ,区分率越小 ,检测时间大宗增加)。

    4.相关于其他软件 ,测试算法接纳百分百来说 ,本公司接纳像素面积算法 ,关于灯珠亮暗测试精确度大大提升

     

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